锡光剂是一种提供光亮的锡涂层；电流密度范围广，镀液稳定，易于控制。产品电镀后即使贮存一段时间，镀层仍保持良好的可焊性和耐腐蚀性。可采用吊镀、滚镀，可用于印制电路板等电子产品。

配置锡光剂时要向干净的电镀筒中注入3/4的纯水，然后在不断搅拌下，慢慢加入所需量的硫酸，待溶液冷却后，加入硫酸亚锡，不断搅拌使其完全溶解，加入纯净水至电镀槽容量的95%，依次添加开瓶剂和辅助剂，电镀液过滤后即可进行电镀。

设备摆动:用机械摆动阴极，不宜用空气搅拌；过滤:连续过滤，每小时1-2次、阳极:纯锡99.99%，阳极电流密度不超过2A/dm2、阳极袋:阳极应包覆维纶布阳极袋、槽型气缸:软钢气缸内衬PVC或橡胶、控温:可选用石英、钛、钽等热笔补充和维护开孔剂30毫升/1000安培小时、补充250-300毫升/1000安培小时。锡光剂的厚度是分级的，等级规格根据应用从5到25微米不等。5微米厚度通常用于装饰装饰应用，10或15微米用于室内应用。外部饰面需要25微米的锡光剂厚度。这个过程从化学清洗和蚀刻开始。这使锡光剂的表面，可以通过锡光看到。锡光剂是通过将铝浸入稀释的硫酸浴中并在阳极和阴极之间通过电流而形成的。20伏特时电流约为6000安培。

锡光剂操作点是要将金属锡的含量应保持15克/升，但印制电路板的电镀应保持20克/升，金属锡是以硫酸亚锡的形式添加的，硫酸亚锡含有金属锡的50%左右。助剂起到提高电流效率和镀层光亮的作用，每镀1000安培。161佐剂每小时30毫升。供水是起到光亮剂的作用，每1000安培。每小时添加0.2-0.4升161补充水。氯离子的引入会影响涂层在低电流密度区域的分布，因此在进入钢瓶前宜预浸10%稀硫酸酸性镀锡工艺可用于滚镀，其配方和挂镀，关键是滚镀后工件要加水清洗，直至干燥。锌基合金和青铜合金工件不能直接镀光亮的酸性锡，因为金属锌会扩散到锡层，降低锡镀层的耐腐蚀性和焊接性能;因此，锌基合金和青铜合金工件在镀锡光亮剂前应先镀铜或镍。镀锡工件经过重铬酸钾处理可提高耐腐蚀性。公式如下:重铬酸钾:50克/升、温度:90-95℃、时间:30秒-1分钟。