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产品名称
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工艺参数
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特性与用途
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ASN-460
酸性镀锡光亮剂
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普通电镀
硫酸亚锡
硫酸
ASN-460 A
ASN-460 B
温度
阴电流密度
阳极电流密度
过滤
搅拌
阳极
补给方法：
ASN-460 A
ASN-460 B
高速电镀
硫酸亚锡
硫酸
ASN-460 A
ASN-460 HS
温度
阴电流密度
阳极电流密度
过滤
搅拌
阳极
补给方法：
ASN-460 A
ASN-460 HS
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挂镀 滚镀
22 30 （18-37） 克/升
100 100 （90-110）毫升/升
30（30-40）毫升/升
5（5-7.5）毫升/升
11（8-15）°C
2 (0.5-4) 1 (0.5-3) ASD
1 （1-3） ASD
连续过滤
阴极摇摆（不可用空气搅拌）
纯锡
补充带出量
300-350毫升/KAH
48（38-60） 克/升
70（60-80）毫升/升
35（30-40）毫升/升
6.5（5-7.5）毫升/升
11（8-15）°C
6.5 (5-8) ASD
1.5 （1-3） ASD
连续过滤
阴极摇摆（不可用空气搅拌）
纯锡
补充带出量
300-350毫升/KAH
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² 本工艺属于硫酸盐光亮镀锡工艺
² 镀液稳定，容易控制
² 镀层即使经过长时间接触及储存，仍有良好的焊接性能
² 可用于挂镀、滚镀和连续镀
² 适用于线路板及电子元器件的电镀
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ASN-462
镀锡后处理工艺
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ASN 462
水
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50克/升
余量
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² 可防止镀锡层褪色，变黄或变蓝，保证镀层的光亮洁白及可焊性能
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ASN-463
镀锡液澄清剂
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ASN 463
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根据试验结果添加
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² 可凝聚沉淀悬浮颗粒，使浑浊的亚锡镀液半小时内变清澈，有效减少锡和光剂的消耗量
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TinEX A-468
高速光亮镀锡工艺
（甲基磺酸工艺）
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TinEX A-300
(金属锡)
TinEX ACID
TinEX A-468 MU
TinEX A.O
温度
阴极电流密度
搅拌
阳极
阴阳极面积比
沉积速率
消耗量
TinEX A-468 MU
TinEX A-468 RP
TinEX A-468 A.O
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167（130-183）毫升/升
(70 （40-55） 克/升)
200（150-225）毫升/升
50 （40-70）毫升/升
10毫升/升
10-35 °C
20（5.5-32）A/dm2
中速至强力均匀搅拌
纯锡
1：1 – 1：3
约15微米/分钟(30 A/dm2时)
300-600ml/KAH
150-300ml/KAH
约20ml/KAH
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² TinEX A-468属于甲基磺酸型高速光亮纯锡电镀工艺可在宽广的温度及电流密度范围内镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的无光泽纯锡镀层
² 镀液稳定性好、泡沫少、容易过滤，易于控制
² 适用于“低须触线”无铅精饰，广泛应用于电子电镀工业领域
² 沉积速率快，适用于带材、线材的连续电镀生产
² 完全符合欧盟标准
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TinEX A-469
哑锡电镀工艺
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常规电镀
TinEX A-300
(金属锡)
TinEX ACID
TinEX A-469
温度
电流密度
搅拌
阳极
消耗量
TinEX A-469
高速电镀
TinEX A-300
(金属锡)
TinEX ACID
TinEX A-469
温度
阴极电流密度
搅拌
阳极
阴阳极面积比
沉积速率
消耗量
TinEX A-469
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挂镀 滚镀
67 47 毫升/升
(20 14 克/升)
110 110 毫升/升
40 40 毫升/升
18-25 °C
2 – 4 0.5-1 ASD
0.5-3 mtr/min
纯锡
200-400 ml/KAH
250（200-330）毫升/升
(70 （60-100） 克/升)
140（120-180）毫升/升
40 （30-50）毫升/升
40 （20-50）°C
20（5.5-32）A/dm2
强力均匀搅拌
纯锡
1：1 – 1：3
约15微米/分钟(30 A/dm2时)
200-400ml/KAH
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² TinEX A-469属于甲基磺酸型纯哑锡电镀工艺可在宽广的温度及电流密度范围内镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的无光泽纯锡镀层
² 镀液稳定性好、泡沫少、容易过滤，易于控制
² TinEX A-469工艺镀出的镀层表面形态均匀稳定，适于“低须触线”无铅精饰，广泛应用于电子电镀工业领域
² 沉积速率快，适用于带材、线材的连续电镀生产线
² 亦大量应用于挂镀、滚镀作业
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