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产品名称

                      工艺参数

特性与用途

ASN-460

酸性镀锡光亮剂

 

普通电镀

硫酸亚锡

硫酸

ASN-460 A

ASN-460 B

温度

阴电流密度

阳极电流密度

过滤

搅拌

阳极

补给方法:

ASN-460 A

ASN-460 B

高速电镀

硫酸亚锡

硫酸

ASN-460 A

ASN-460 HS

温度

阴电流密度

阳极电流密度

过滤

搅拌

阳极

补给方法:

ASN-460 A

ASN-460 HS

挂镀     滚镀       

22        30  18-37  /

100       100 90-110)毫升/

3030-40)毫升/

55-7.5)毫升/

118-15°C

2  (0.5-4)  1  (0.5-3)    ASD

1 1-3              ASD

连续过滤

阴极摇摆(不可用空气搅拌)

纯锡

 

补充带出量

300-350毫升/KAH

 

 

4838-60  /

7060-80)毫升/

3530-40)毫升/

6.55-7.5)毫升/

118-15°C

6.5   (5-8)            ASD

1.5 1-3           ASD

连续过滤

阴极摇摆(不可用空气搅拌)

纯锡

 

补充带出量

300-350毫升/KAH

 

²   本工艺属于硫酸盐光亮镀锡工艺

²   镀液稳定,容易控制

²   镀层即使经过长时间接触及储存,仍有良好的焊接性能

²   可用于挂镀、滚镀和连续镀

²   适用于线路板及电子元器件的电镀

 

ASN-462

镀锡后处理工艺

 

ASN 462

                                            

50/

余量

²   可防止镀锡层褪色,变黄或变蓝,保证镀层的光亮洁白及可焊性能

ASN-463

镀锡液澄清剂

 

ASN 463

                                   

根据试验结果添加

 

²   可凝聚沉淀悬浮颗粒,使浑浊的亚锡镀液半小时内变清澈,有效减少锡和光剂的消耗量


TinEX A-468

高速光亮镀锡工艺

(甲基磺酸工艺)

TinEX A-300

(金属锡)

TinEX ACID

TinEX A-468 MU

TinEX A.O

温度

阴极电流密度

搅拌

阳极

阴阳极面积比

沉积速率

消耗量

TinEX A-468 MU

TinEX A-468 RP

TinEX A-468 A.O

167130-183)毫升/

(70  40-55 /)

200150-225)毫升/

50 40-70)毫升/

10毫升/

10-35 °C

205.5-32A/dm2

中速至强力均匀搅拌

纯锡

11 – 13

15微米/分钟(30 A/dm2)

 

300-600ml/KAH

150-300ml/KAH

20ml/KAH

²   TinEX A-468属于甲基磺酸型高速光亮纯锡电镀工艺可在宽广的温度及电流密度范围内镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的无光泽纯锡镀层

²   镀液稳定性好、泡沫少、容易过滤,易于控制

²   适用于“低须触线”无铅精饰,广泛应用于电子电镀工业领域

²   沉积速率快,适用于带材、线材的连续电镀生产

²   完全符合欧盟标准

 

 

TinEX A-469

哑锡电镀工艺

 

常规电镀

TinEX A-300

(金属锡)

TinEX  ACID

TinEX A-469

温度

电流密度

搅拌

阳极

消耗量

TinEX A-469

 

高速电镀

TinEX A-300

(金属锡)

TinEX  ACID

TinEX A-469

温度

阴极电流密度

搅拌

阳极

阴阳极面积比

沉积速率

消耗量

TinEX A-469

挂镀     滚镀

67        47     毫升/

(20       14      /)

110      110     毫升/

40        40     毫升/

18-25 °C

2 – 4     0.5-1     ASD

0.5-3 mtr/min

纯锡

 

 200-400 ml/KAH

 

 

250200-330)毫升/

(70  60-100 /)

140120-180)毫升/

40 30-50)毫升/

40 20-50°C

205.5-32A/dm2

强力均匀搅拌

纯锡

11 – 13

15微米/分钟(30 A/dm2)

 

200-400ml/KAH

²   TinEX A-469属于甲基磺酸型纯哑锡电镀工艺可在宽广的温度及电流密度范围内镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的无光泽纯锡镀层

²   镀液稳定性好、泡沫少、容易过滤,易于控制

²   TinEX A-469工艺镀出的镀层表面形态均匀稳定,适于“低须触线”无铅精饰,广泛应用于电子电镀工业领域

²   沉积速率快,适用于带材、线材的连续电镀生产线

²   亦大量应用于挂镀、滚镀作业

                   

 

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