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产品名称

工艺参数

特性与用途

 

ValuberTM G-110

中性镀金

 

氰化金钾

G-110开缸剂

G-110导电盐

PH

比重

温度

阳极

电流密度

镀层组成

沉积速率

补给方法:

G-110补充剂

氰化金钾(68%

G-110导电盐

1  (0.7 -1.5) /

500  (500 -700) 毫升/

200/

7  (6 -8)

64-8°波美

6560 - 70°C

白金钛网或316不锈钢

0.7  (0.4 - 1.2)安培/平方分米

99.99%

1微米/10分钟

 

100毫升/3400安培小时

100/3400安培小时

维持比重

²   中性纯金镀液,走位极佳,镀层颜色均匀稳定

²   镀液含金量及电解消耗量低,节省成本

²   杂质容忍度高,可长时间使用

 

ValuberTM AG-240

酸性镀金

 

氰化金钾

AG-240 MU

AG-240 CS

PH

比重

温度

阳极

电流密度

镀层组成

补给方法:

AG-240 RP     

氰化金钾(68%

AG-240 CS

0.50.4 -0.7)克/

30-40毫升/

200/

4.2 (3.5-4.5)

1511-17°波美

6055-75°C

白金钛网或316不锈钢

0.8 (0.5-1.5)安培/平方分米

99.6%金,0.4%

 

100毫升/3200安培分种

150/3200安培分种

维持比重

²   镀层颜色均匀稳定,硬度高,防腐力强

²   镀液含金量及电解消耗量特低,节省成本

²   可挂镀及滚镀,操作容易

 

ValuberTM AP

碱性薄金

 

氰化金钾

氰化钾

APG-MU

PH

温度

阳极

阳极 : 阴极(面积比)

电压

电镀时间

沉积速率

镀层组成

补给方法:

APG-RP补充剂

氰化金钾(68%

0.80.6-2.0)克/

2/

原液

10 (9.0-11.5)

5550-60°C

316不锈钢网

大于2:1

63-8)伏

154-60)秒

0.12微米/30秒(金1 g/l

99.99%

 

500毫升/4000安培分种

147/4000安培分种

²   上金速度快,镀液比普通酸金更稳定

²   成本更低,更经济

²   镀层特性如下:颜色均匀稳定,密度16.5/立方厘米,硬度达到150-180HV,接触电阻为4-7MOHMS

²   镀层的耐磨擦性及耐腐蚀性为水金之冠

²   本工艺添加调青盐后可用于电镀 AP青金

ValuberTM APRG

玫瑰金

 

氰化金钾

金属钯

氰化钾

APRG-MU

APRG-RC

PH

温度

阳极

阳极 : 阴极(面积比)

电压

电镀时间

沉积速率

补给方法:

APG-RP补充剂

氰化金钾(68%

0.80.6-2.0)克/

0.020.01-0.1)克/

2/

原液

0.50.2-5.0)毫升/

10 (9.0-11.5)

5550-60°C

316不锈钢网

大于2:1

63-8)伏

154-60)秒

0.12微米/30 (1/)

 

500毫升/4000安培分种

147/4000安培分种

²   上金速度快,镀液比普通酸金更稳定

²   成本更低,更经济

²   镀层特性如下:颜色均匀稳定,密度16.5/立方厘米,硬度达到150-180HV,接触电阻为4-7MOHMS

²   可按客户色板调整镀层颜色

AG-CL

酸金除杂水

 

AG-CL S

 AG-CL L

1-2/

1-2毫升/

²   可有效除去铜、镍、钴、锌等杂质对金缸的污染

 

ValuberTM SA-360

光亮厚银

 

金属银

氰化钾

碳酸钾

SA-360 A

SA-360 B

温度

PH

阳极

电流密度

沉积速率

消耗量:

SA-360 A     

SA-360 B 

2825-35)克/

180  (150-200) /

15  (10-20)/

2525-30)毫升/

1513-20)毫升/

2218 - 25°C

11.5-12.5

纯银板或316不锈钢网

1.0 (0.5 – 1.3)安培/平方分米

1微米/分钟

 

400-600毫升/1000安培小时

200-300毫升/1000安培小时

²   本品与罗门哈斯AB剂银光剂质量相当,配槽金属银含量更低(可12/升)

²   镀层光亮白艳, 导电性高

²   功能性及装饰性均适用。

²   镀层为纯银成份,不含任何其它金属

²   本工艺操作范围宽,镀液稳定,滚挂镀皆宜

ValuberTM TAP-100

银电解保护粉

 

TAP-100

温度

PH

电流密度

75/

20-50°C

大于12

1-5安培/平方分米

²   提供一层可靠的防变色保护层。

²   不会影响导电性,焊接性。

 

 

ValuberTM TAP -200

银保护剂

 

TAP-200

温度

PH

时间

50-100毫升/

常温

10-12

10-60

²   提供一层可靠的防变色保护层

²   不会影响导电性,焊接性

ValuberTM PD-938

钯镍合金电镀工艺

(白钢)

 

金属钯

金属镍

PD-938开缸剂

PD-938 导电盐

温度

PH

电流密度

比重

沉积速率

补给方法:

21-4)克/

65-10)克/

50毫升/

200/

20-35°C

8.58-9.5

10.5-1.5)安培/平方分米

64-10°波美

1微米/4分钟

按说明书方法开缸与补充

²   镀层含钯量55-60%

²   色雪白,光泽度高,硬度高而不易爆裂,耐磨及防腐力强

²   特别适合于作首饰、珠宝、钟表、眼镜的外层装饰防护镀层,以及通讯、电子产品的功能性镀层

 

ValuberTM PD-968

钯钴合金电镀工艺

(无镍白钢)

 

金属钯

金属钴

PD-968开缸剂

PD-968导电盐

温度

PH

电流密度

比重

沉积速率

补给方法:

21-4)克/

65-10)克/

50毫升/

200/

20-35°C

8.58-9.5

10.5-1.5)安培/平方分米

64-10°波美

1微米/4分钟

按说明书方法开缸与补充

²   镀层中钯与钴的含量百分比约为8020

²   色雪白,光泽度高,硬度高而不易爆裂,耐磨及防腐力强

²   特别适合于作首饰、珠宝、钟表、眼镜的外层装饰防护镀层,以及通讯、电子产品的功能性镀层

                     

 

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